深圳市毅创腾电子科技有限公司

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赛灵思凭借其28nm7系列全可编程系列以及率先上市的20nmUltraScale™系列，获得了领先竞争对手整整一代优势，在此基础上，赛灵思刚刚又推出了其16nmUltraScale+™系列器件。客户采用该器件系列构建的系统相比采用赛灵思28nm器件所设计的类似系统的性能功耗比可提升2至5倍。这些性能功耗比优势主要取决于三大方面：采用台积电公司16FF+（即16nmFinFETPlus）工艺的器件实现方案、赛灵思的片上UltraRAM存储器以及SmartConnect创新型系统级互联-优化技术。此外，赛灵思还推出了其第二代Zynq®全可编程SoC。ZynqUltraScale多处理SoC(MPSoC)在单个器件中完美集成了四核64位ARM®Cortex™-A53应用处理器、32位ARMCortex-R5实时处理器、ARMMali-400MP图形处理器、16nmFPGA逻辑（带UltraRAM）、众多外设、安全性与可靠性特性、以及创新型电源控制技术。

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该新型ZynqUltraScale+MPSoC为用户提供了系统创建所需的一切，而且利用其打造出来的系统相比采用28nmZynqSoC所设计的系统的性能功耗比提升5倍。FINFET进一步扩展ULTRASCALE系列，赛灵思公司芯片产品管理与营销高级总监DaveMyron指出：“采用16nmUltraScale+系列，我们能够创建出比摩尔定律通常提供给用户的更高的额外节点价值优势。我们能满足LTEAdvanced与早期5G无线、Tb级有线通信、汽车高级驾驶员辅助系统以及工业物联网应用等各种下一代应用需求。UltraScale+系列使用户能够实现更大的创新，同时在各自的市场中保持领先竞争对手。凭借其UltraScale系列产品。

赛灵思能够同时通过两个工艺节点提供器件，即台积公司的20nm平面工艺（已经发货）和现在台积公司的16FF+工艺（赛灵思预计将于2015年第四季度开始发货）。赛灵思将推出16nmUltraScale+系列的Virtex®FPGA与3DIC、Kintex®FPGA以及新型ZynqUltraScale+MPSoC。赛灵思公司新产品推出与解决方案市场营销总监MarkMoran表示，赛灵思决定于2013年开始推出其20nmUltraScale系列，而不是等台积公司的16FF+工艺问世后才发布。这是因为在一些应用领域，早在一年半就迫切需要20nm器件——其比28nm具有更高的性能和容量。Moran表示：“我们的整个产品系列在设计时充分考虑到市场需求。